TARJETAS INTELIGENTES NUEVA TECNOLOGÍA PARA PRODUCIR LÍNEAS DE RFID DE 70 KHz MÁQUINA DE GRABADO DE ALAMBRE ULTRASÓNICO
Las inlays de identificación por radiofrecuencia (RFID) se fabrican en todo el mundo para muchos propósitos: pasaportes biométricos, el mercado de tarjetas inteligentes sin contacto (e-ID, tarjetas electrónicas de atención médica, tarjetas de pago, transporte público) y para aplicaciones de doble interfaz. Al mismo tiempo, las antenas RFID de alta frecuencia (HF) integradas en cable están disponibles y ofrecen una serie de ventajas sobre las variaciones impresas, grabadas o galvanizadas.
Entre otros, la capacidad de seleccionar formas libremente es atractiva para los fabricantes de tarjetas y pasaportes, ya que esto puede generar ventajas competitivas. También deben mencionarse otros beneficios, como el respeto al medio ambiente, la durabilidad y la mejora de la calidad del producto.
EL ESTANDAR DE 3 A 8 PARA ANTENAS POR HOJA
Hasta ahora, el formato estándar para procesar hojas de incrustación, así como para la producción de las incrustaciones para las aplicaciones de incrustación de alambres mencionadas anteriormente, era de 3 por 8. Para los fabricantes de tarjetas, esto significa que normalmente se podrían producir 24 antenas por hoja. .
Dependiendo de la velocidad de proceso de las máquinas de incrustación de alambre, se podrían lograr cantidades de rendimiento modestas. Se necesitaba un medio para aumentar el rendimiento sin agregar una segunda línea de producción.
PRODUCCIÓN RFID INLAY EN GRAN FORMATO PARA UN RECORRIDO ÓPTIMO
Al procesar las hojas en un formato más grande, el rendimiento se puede aumentar significativamente. Por ejemplo, al utilizar los llamados tamaños de doble hoja (formatos de hasta 730 x 660 mm), una máquina de inserción de cables de última tecnología puede colocar 6 por 8 (o 6 por 10) antenas por hoja (consulte la Figura 1).
A través de la incorporación de cables ultrasónicos de alta velocidad totalmente automatizados, los rendimientos pueden optimizarse de manera decisiva incluso con un grosor de sustrato bajo de 100–400 μm. Tanto el material de sustrato variable (como PC y PVC) como el grosor del cable (80–150 μm) se pueden procesar utilizando hasta 12 cabezales de inserción de cables en esta máquina (consulte la Figura 2). Por lo tanto, los rendimientos de 4,400 antenas / hora ahora son cosa del pasado.
MÁXIMA LIBERTAD A TRAVÉS DEL DISEÑO: SUCCIÓN DE SUSTRATO INDEPENDIENTE
Además, los fabricantes de tarjetas y pasaportes de todo el mundo también pueden mejorar sus velocidades de producción y números de rendimiento utilizando una nueva característica de diseño que permite la succión del sustrato independiente del diseño. Las placas de montaje universales permiten una configuración rápida y sin herramientas para otras calidades de sustrato sin afectar la geometría precisa de la antena. Los riesgos, como la deformación o corte del alambre a través de los orificios en la placa de montaje, se minimizan de manera decisiva.
Especialmente con respecto a la introducción de nuevos pasaportes, solo este paso en la fabricación puede reducir en gran medida los tiempos de producción para completar los proyectos del gobierno más rápido.
TECNOLOGÍA DE RADIO EN LUGAR DEL CONTACTO DIRECTO ENTRE EL MÓDULO Y LA ANTENA
Otra innovación en la producción de incrustaciones RFID, conocida como "bobina en el módulo", permite la comunicación entre la antena y el módulo de chip sin una conexión mecánica (consulte la Figura 3).
Usando dos antenas, una en el módulo mismo y otra en la incrustación de la tarjeta, la comunicación se realiza mediante ondas electromagnéticas, que es comparable al intercambio de información entre la antena y el dispositivo de lectura para tarjetas sin contacto. Esto da como resultado una nueva libertad para los fabricantes de tarjetas.
AUN MÁS LIBERTAD PARA ANTENA EMBEDDING
Los diseños de antenas, que anteriormente dependían de la posición del chip, ahora se pueden producir y colocar de forma libre e independiente. Ya no son necesarios los pasos de producción, como cortar la antena para que se produzca una conexión eléctricamente conductiva entre el módulo y la antena, como se requería anteriormente para la producción de tarjetas de interfaz dual. Dado que la conexión mecánico-eléctrica ya no es necesaria, las tarjetas son mucho más duraderas.
¿LOS DESAFIOS? CALIDAD Y PRECISION!
El prerrequisito más básico para la función de esta tecnología es la incorporación de las antenas con calidad constante y frecuencia uniforme, incluso cuando se utilizan 12 cabezales de integración de cables. Especialmente cuando se integran antenas con distancias de bobinado muy pequeñas, la alta precisión es una necesidad. En el futuro, los ingenieros mecánicos del área de producción de incrustaciones RFID deberán enfrentar este desafío para seguir siendo competitivos en el mercado.
Encontrar una solución profesional de soldadura de tarjetas inteligentes?
Clic k soldadura por ultrasonidos para realizarlo.
